今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

苹果与OpenAI强强联手，AI领域再添新篇章

北京时间2024年6月18日 - 据可靠消息，科技巨头苹果公司与知名人工智能研究机构OpenAI达成合作协议，双方将携手在人工智能领域展开深入合作，共同推动AI技术发展和应用落地。此次合作无疑是AI领域的重大事件，标志着苹果在AI领域的战略布局再下一城，也为AI技术的未来发展注入了新的活力。

合作内容涵盖多个方面

根据协议，苹果和OpenAI将在以下多个方面展开合作：

• AI基础设施：双方将共同开发和建设AI基础设施，包括算力平台、数据平台和算法平台等，为AI技术研发和应用提供强大支撑。
• AI应用：双方将共同探索AI技术在各个领域的应用，包括智能家居、自动驾驶、医疗健康等，并将合作成果推向市场，惠及用户。
• AI人才：双方将共同培养和招募AI人才，打造世界顶尖的AI人才团队，为AI技术的持续发展提供智力支持。

合作意义重大

苹果和OpenAI的合作意义重大，主要体现在以下几个方面：

• 加速AI技术发展：双方的合作将汇聚两大巨头的资源和优势，有望在AI基础设施、算法创新等方面取得重大突破，从而推动AI技术发展迈上新台阶。
• 促进AI应用落地：双方的合作将把AI技术应用于更广泛的领域，加速AI技术的商业化进程，让AI技术真正造福社会。
• 引领AI产业格局：双方的合作将对全球AI产业格局产生深远影响，有望打造新的AI合作模式，引领AI产业健康发展。

展望未来

苹果和OpenAI的合作开启了AI领域合作的新篇章，也为AI技术的未来发展指明了方向。相信在双方的共同努力下，AI技术将取得更加长足的进步，并为人类社会创造更大的价值。

值得注意的是，此次合作并非苹果首次与OpenAI合作。早在2019年，苹果就曾向OpenAI投资10亿美元，用于支持OpenAI在AI安全方面的研究。此次合作的达成，表明双方对彼此的信任和认可进一步增强，也为未来更深入的合作奠定了基础。

业内人士表示，苹果和OpenAI的合作是AI领域的一次强强联手，有望产生1+1>2的效果。双方合作的成果，不仅将推动AI技术发展和应用落地，也将对整个科技产业产生深远影响。